项目

说明

适用光纤

SMF（ITU-T G.652），MMF（ITU-T G.651），DSF（ITU-T G.653），NZDSF（ITU-T G.655）以及其它BIF（包括ITU-T G.657）

材料

玻璃纤维

光纤直径

包层直径：80~150µm；图层直径：100~1000µm

切割长度

5~16mm（使用涂覆夹具）

熔接芯数

单芯

接续损耗

SMF：0.01dB；DSF：0.03dB；MMF：0.01dB；NZDSF：0.03dB

熔接时间

5秒（SM G.652 Quick模式），7秒（SM G.652 Std.模式），7秒（Auto模式）

加热时间

8秒（使用FPS-61-2.6热缩套管，Slim 60mm Quick模式下）

数据存储

10000组熔接数据（机身内存量）

熔接接续条件

最大300

加热条件

最大100

加热器

双联自动独立加热器

电源

输入电压：AC 100~240V 50/60Hz 1.1A，DC 10~15V 4A

工作温度

-10℃ ~ +50℃

保存温度

-40℃ ~ +80℃

尺寸

128×154×130mm（W×D×H）

重量

2.2kg